삼성전자, 갤럭시S7 '두뇌' 엑시노스8옥타 발표

[양태훈기자] 삼성전자는 원칩 솔루션 및 독자 코어 설계 기술을 적용한 프리미엄 모바일AP '엑시노스8옥타'를 공개한다고 12일 발표했다.

올 연말부터 양산에 돌입할 예정으로, 내년 초 선보이는 차기 전략폰 갤럭시S7에 탑재될 것으로 보인다.

엑시노스8옥타는 기존 '엑시노스7옥타'처럼 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫(FinFET) 공정이 적용됐지만, 최대 600Mbps 다운로드 속도를 제공하는 카테고리12 지원 LTE 모뎀을 통합한 게 큰 차이점이다.

이 같은 원칩 솔루션은 스마트폰에 탑재되는 칩의 면적을 줄여 내부 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있게 해주며, 스마트폰 제조업체가 보다 쉽게 제품을 디자인할 수 있는 편의성을 제공한다.

기존 64비트 중앙처리장치(CPU) 코어가 보다 최적의 성능을 낼 수 있도록 삼성 독자 코어 설계 기술(몽구스)이 도입된 것도 특징. 이는 ARM의 64비트 코어인 'ARMv8'을 기반으로 제작, 그래픽처리장치(GPU)는 ARM의 최신 제품인 말리 T880을 탑재했다.

8개의 코어가 작업의 종류에 따라 개별 작동, 성능과 전력효율을 동시에 개선할 수 있는 '빅리틀 멀티프로세싱' 방식이 적용됐다. 성능은 기존대비 30% 이상, 전력효율도 10% 이상 향상됐다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "엑시노스8옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, 이미지 신호 프로세서(ISP), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품"이라며, "글로벌 제조사와 협력을 강화, 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공할 것"이라고 전했다.

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