삼성전자 "TSV, 올해 중순부터 양산 시작"

[김현주기자] 삼성전자가 올해 중순부터 실리콘관통전극(TSV) 공법을 적용한 반도체 양산을 시작한다. 하반기 부터는 이 반도체를 적용한 신제품을 시장에서 만나볼 수 있을 전망이다.

19일 삼성전자가 홍콩 샹그릴라 호텔에서 개최한 '2014 투자자 포럼'에서 이정배 메모리사업부 전략마케팅팀 상무는 "TSV를 적용한 반도체가 올해 중순부터 양산에 들어간다"며 "올 하반기부터 시장에서 성과를 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.

삼성전자가 TSV와 관련한 양산과 출시 시기를 구체적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 지난해 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "TSV 개발을 완료하고 내년 1~2개 제품에 채택해 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있지만, 시장 수요에 적극 대응하겠다는 수준의 언급이었다.

올해 출시를 공언한 만큼 양산 공정을 안정적인 수준으로 개발하고, 고객사 확보도 마친 것으로 보인다.

차세대 패키징 기술이라 불리는 TSV는 반도체 웨이퍼 밑면을 얇게 갈아내 여러 개를 쌓은 뒤 적층된 웨이퍼를 관통하는 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 방식이다. 수직으로 칩을 쌓아올려 성능·용량을 높이면서도 면적을 줄일 수 있다. 특히 시스템반도체와 메모리를 하나의 패키지로 만들 수 있다.

이상무는 시장이 형성되지 않아 원가가 비쌀 것이라는 지적에 대해서는 "닭이 먼저냐, 달걀이 먼저냐하는 문제"라며 "시장 수요가 있으면 성공적으로 론칭하게 될 것"이라고 언급했다.

결국 경쟁사들이 먼저 안정적인 TSV 시장 수요를 만들었을 때 후발로 뛰어드느냐, 선도적으로 제품을 출시해 시장을 창출하느냐의 문제라는 것이다. 삼성전자는 후자를 선택했다는 의미로 해석된다. SK하이닉스의 경우 올 하반기 양산을 전망한 바 있다.

아울러 이날 '투자자포럼 2014'에서는 삼성전자의 중점 사업과 중장기 전략도 공개됐다. 아시아 전역의 투자자, 애널리스트 등 170여명이 참석해 삼성의 설명을 듣고 질문하는 시간을 가졌다.

이날 삼성의 회사 및 제품 소개는 지금까지 이룩한 성과보다는 아직 가시적인 결과가 뚜렷하지 않은 신사업과 비전 중심으로 진행됐다. 메모리 사업부가 '삼성 그린 메모리', 무선사업부가 '삼성 녹스', 생활가전사업부가 '스마트가전' '스마트홈'을 각각 소개했다.

한편 이번 투자자 행사는 지난해 11월 국내에서 8년 만에 개최한 '삼성 애널리스트데이'의 해외판으로 볼 수 있다. 당시 권오현 부회장, 윤부근 사장, 신종균 사장들이 참석했다면 이번에는 사업부 임원들이 직접 참석해 관련 분야를 소개하고 질의응답 시간을 가졌다.

삼성전자 관계자는 "향후 글로벌 금융 중심지를 순회하며 지속적으로 투자자 포럼을 개최할 계획"이라고 말했다.

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