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[정구민]스마트 융합기기 진화와 인텔의 로드맵


IFA 2014 인텔 기조 연설, 스마트 융합 기기 진화 제시

인텔의 부사장 커크 스커젠은 PC, 노트북, 태블릿 등 인텔칩 사용 기기와 인텔 기술의 로드맵을 담담하게 풀어나갔다. CES 2014에서 보여준 사물인터넷의 미래 지향적인 모습 보다는 인텔 칩 관련 기기의 진화와 로드맵에 대한 설명이 주를 이루었다.

자동차, 소매업, 일반 가전 등의 인텔 칩 적용 산업에 대한 설명에서 시작하여, 새프로세서 코어 엠(core M)의 발표와 적용 스마트 기기를 설명하고, 무선(No wire), 무비밀번호(No password), 자연스러운 UI(Natural UI) 등의 세가지 관점에서 인텔 기술의 발전 방향을 요약하였다.

코어 엠 칩 기반의 초소형 메인 보드 공개와 인텔 부사장의 모습을 리얼센스 기술로 스캔하여 3D 모델을 만들어 내는 시연은 인텔의 로드맵을 단적으로 보여준다.

인텔 코어엠은 4세대 인텔코어보다 50% 향상된 컴퓨팅 성능, 40% 빠른 그래픽 성능, 반절에 해당하는 크기, 20% 향상된 배터리 사용 시간 등 다양한 향상된 성능을 제공한다. 인텔은 태블릿, 태블릿-노트북 변환기기 등에서 향후 코어엠 사용을 통한 효율성 제고를 강조했다. 더불어, 에이서, 아수스, 레노보 등에서 만든 기기와 효율적인 작업 예도 보여 주었다.

컴퓨터의 진화를 위한 인텔의 세가지 방향에 대해서는 무선, 무비밀번호, 자연스러운 인터페이스를 강조하였다. 특히, 그동안 인텔이 여러 업체와 함께 만들어서 표준화를 진행해 온 실적들과 기기의 미래상을 더불어 보여 주었다.

무선의 측면에서는 노트북이나 태블릿의 영상을 모니터와 공유하는 전송하는 WiDi(Wireless Display), 도킹과 데이터 전송을 위한 WiGig(Wireless Gigabit), 무선 충전을 위한 A4WP(Alliance for Wireless Power), IoT를 위한 OIC(Open Interconnect Consortium) 의 소개와 시연이 있었다.

무비밀번호와 자연스러운 인터페이스 측면에서는 리얼센스 기술과 음성 제어 PC (Voice Assisted PC)를 강조하였다. 특히, 3D 인식 기술인 리얼센스는 여러 협력사와 함께 다양한 응용 예를 개발하고 있다.

이번 기조 연설은 PC에서 태블릿, 스마트폰 등의 스마트 기기로 영역을 옮겨가는 공룡 인텔의 비전을 보여 주었다. 칩셋 관련 기술과 더불어 네트워크 기술, 소프트웨어 기술, 보안 기술, 인식 기술 등의 개발 및 업체 들과의 공유를 통하여 변해가는 스마트 기기 기술을 선도하려고 노력하고 있다.

결국 이러한 움직임은 대형 업체 중심의 시장 재편으로 이어질 수 있다. 인텔이 중국과 대만의 조립/제조 업체를 이끌어 가는 현 상황에서도 알 수 있는 부분이다.

/정구민 국민대학교 전자공학부 부교수

정구민

국민대 전자공학부 교수(부교수는) 서울대 제어 계측공학과와 같은 학교에서 석사 및 박사학위를 받았다. 솔루션 전문기업 네오엠텔 기반기술팀장, SK텔레콤 터미널 개발팀 등에서 근무하면서 업계와 학계를 두루 거친 전문가로 자리잡았다. 현재 한국정보처리학회와 한국멀티미디어 학회, 한국자동차공학회 등에서도 열정적으로 활동하고 있다.







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